苹果正在研究提升 iPhone 内存性能的方法，以此来帮助提升手机Apple Intelligence的运行速度。在路边看来，这种硬件方面的改进，不是小打小闹，Apple intelligence的性能也不仅仅是内存这一方面，如果真的提升Apple intelligence的运行速度，还需要从硬件和软件两方面着手，更重要的是，苹果的东西向来是不怕晚，因此 iPhone 16 不是最好的选择 iPhone 17/ 18可能在这方面会做的更好。
根据路边小道消息，目前苹果想通过分离封装的设计来突破内存宽带限制。具体来说，就是把内存和处理器分开封装。这还真是应了那句话，“天下大事，合久必分，分久必合”。现在传统手机芯片的设计就是内存和处理器封装在一起。但这种设计在面对AI任务时会遇到带宽瓶颈。主要的卡点就是AI需要大量的数据吞吐，分离封装可提供更多连接点和更高频宽，有效解决内存的传输瓶颈。
根据《The Elec》报导，苹果已经委托三星来研究解决封装的问题。此外，这种设计也能减少芯片热量堆积，有助于 AI 任务在高效能运行时保持稳定。
说到内存带宽，大家可能想到最近因为美国制裁中国而被提及比较多的HBM。高频宽存储器（HBM）是用来提升服务器的性能，但其体积过大且耗电高，因此不适合在手机上使用。
根据苹果的计划，预计这项技术最早使用在2026年的 iPhone 18上使用。总体上来说，这种硬件设计上的改变不仅能够提升 Apple Intelligence 的运行性能，也可以为将来的 AI 能力提升奠定更稳固的技术基础。