2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种电子组件及其制造方法、电子设备”的专利，公开号CN 119133116 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电子组件及其制造方法、电子设备，该电子组件包括：芯片，所述芯片具有相对的正面和背面，在所述背面形成有焊球和背贴电容；电路板，所述电路板具有相对的正面和背面，在所述电路板的正面形成有开槽所述芯片通过所述焊球布置在所述电路板上所述背贴电容伸入所述开槽中，所述开槽中填充有导热材料器。本申请通过在芯片的开槽区域填充导热材料，从而通过导热材料将芯片产生的热量有效向下传导，进而实现芯片底部热量传导至电路板上来实现均热效果。